一、相控阵雷达——毫米波T/R组件研究（论文文献综述）
吴阳阳[1]（2021）在《可重构射频微系统关键技术研究》文中提出在现代电子战、信息战、多场景无线通信和全球卫星定位系统中,T/R组件发挥着关键作用。T/R组件是多波束相控阵雷达的关键部分,在多波束相控阵中具有数目繁多的T/R组件。因此研究T/R组件小型化和高集成度,对于减小多波束相控阵雷达的体积具有重要的意义。相控阵雷达中需要运用许多开关矩阵进行信号通断和频率选择,因此研究开关矩阵小型化,对于减小相控阵雷达的体积具有重要的意义。因此本文针对射频微系统关键部件进行研究。本文对相控阵雷达中产生多波束的工作原理进行了研究。在理论研究的基础上,本文设计了一种基于高温共烧陶瓷（HTCC）的2-18GHz 4×4开关矩阵。开关矩阵射频基板由33层HTCC基板构成,尺寸仅为33mm×35mm×3.15mm。采用4个完全独立的射频信号作为输入信号,具有4个输出通道。其中每一个输出通道都可以任意选通4路输入射频信号的其中一路信号。可以通过4个4×4开关矩阵重构成一个8×8开关矩阵。针对开关矩阵设计了带有SSMP接头的输入/输出端过渡、开关芯片之间互连过渡、16路带状线水平互连结构过渡、16路子通道垂直互连结构过渡。采用Arduino单片机同时进行24路开关信号控制,极大减少测试时间。本文还设计了一种基于扇出（fanout）封装的21-23GHz T/R组件。2×2 T/R组件具有移相、衰减、增益功能,整体尺寸仅为5.68mm×6.4mm×0.22mm。可以采用16个2×2 T/R组件重构成一个8×8 T/R组件。针对T/R组件设计了基于扇出工艺的球栅阵列（BGA）板级互连过渡和芯片内部互连结构过渡。采用Arduino单片机作为核心控制单元,对T/R组件进行移相和衰减控制。开关矩阵测试结果表明,在2-18GHz工作频段内,2-10GHz频率部分,S11和S22小于-20dB;在10-18GHz频段内,S11和S22小于-10dB,插入损耗小于3.7dB。开关矩阵的每一条子通道之间的隔离度小于-50dB。幅相T/R组件发射测试结果表明,衰减误差为小于3dB,移相误差小于15°,增益误差小于1dB。幅相T/R组件接收状态表明,衰减误差为小于5dB,移相误差小于15°,增益误差小于1dB。
罗烜[2]（2021）在《低成本毫米波相控阵关键技术研究》文中提出凭借快速的波束扫描,灵活的波束赋形能力,相控阵天线已经成为先进军事和商业应用中的关键技术。但是传统相控阵天线高昂的成本严重阻碍了相控阵天线技术在各个重要应用场景中的推广,例如卫星通信、5G通信等。如何实现低成本相控阵天线已经成为重要的研究议题。因此,本学位论文的目的是研究具有通用性的低成本毫米波相控阵天线方案,并对方案中涉及的关键技术进行展示和讨论。本文的主要内容如下:第一部分首先对比了当前相控阵天线的主要低成本方案,同时分析了有源相控阵天线的基本架构和各个组成单元。第一部分还对有源相控阵天线的主要组成单元和组成过程进行了成本分析,并提出了通过优化射频芯片架构和提高封装集成度以降低有源相控阵天线成本的研制思路。第二部分针对Ka频段卫星通信终端天线应用特点,提出了基于CMOS技术和PCB技术的超低成本平板相控阵天线方案。针对卫通终端大口径天线需求,提出了具有大规模可拼接特点的1024阵元平板相控阵天线架构。其次,针对终端天线圆极化可切换需求并结合多通道CMOS波束赋形芯片的性能特点,提出了单通道双圆极化架构。该架构避免了波束赋形芯片通道间互耦对天线单元轴比的影响,并满足了Ka频段卫通终端天线对圆极化可切换的要求。然后,本部分提出了平板式相控阵天线集成设计方案并展示了相关关键问题的研究结果。该方案在现有工艺限制下解决了多种信号的集成问题,同时实现了超低剖面相控阵天线。最后,本部分详细介绍并分析了发射平板相控阵天线和接收平板相控阵天线的校准以及测试结果。实测结果与预期设计基本一致。为了证明了该低成本方案的应用价值,本部分还给出了基于该相控阵天线的卫星通信实验结果。第三部分针对小型飞行平台的数据链组网应用,为了在有限口径内实现更远的通信距离,提出了基于GaAs技术和金属封装方案的K频段收发半双工36通道有源相控阵天线。一方面,为了满足紧凑的天线间距,提出了具有高集成特点的多功能多通道芯片架构。另一方面,提出了不同于传统封装方案的一体化封装设计。利用该方案既实现了相控阵天线的成本缩减,又满足了平台对天线剖面高度的严格要求。本部分还详细介绍了天线单元和关键无源过渡电路的设计。文中所介绍的超宽带微带过渡电路实现了DC至40GHz的工作范围,满足了大部分毫米波组件中的微带过渡需求。最后,本部分详细介绍并分析了K频段相控阵天线的测试结果,充分证明了基于GaAs技术的低成本相控阵天线的可行性。
効婧涵[3]（2020）在《毫米波多波束T/R组件关键技术研究》文中进行了进一步梳理多波束雷达具有优越的探测性能、数据率、抗干扰能力和生存能力,多波束技术在现代通信技术、电子战、信息战和无线电导航等领域都发挥着巨大的作用。随着一体化电子的不断发展,高集成度、小型化成为了军用电子领域的重要发展方向。T/R组件作为相控阵雷达系统的重要组成部分,在雷达系统中数目庞大,实现T/R组件的小型化对于雷达系统整体的小型化意义重大。本文在介绍多波束相控阵雷达的应用背景、T/R组件设计原理的基础上,结合国内外先进的封装技术,采用高度集成的SiP三维封装形式,设计了一款针对8通道形成8个同时独立可控接收波束功能的LTCC毫米波多波束小型化接收组件。64路子通道相位、幅度均独立可调,接收组件尺寸为19mm?43mm。采用四通道多功能芯片、八路功分器芯片、二路功分器芯片、波控芯片,组件模块由2块LTCC基板组成,LTCC基板A为22层,LTCC基板B为43层,通过毛纽扣进行板级互连。为了保证模块的电磁性能,本文对模块中64个子通道的所有电磁传输结构进行了设计和验证。针对LTCC基板A设计了模块A信号输入端过渡、多功能芯片馈电端过渡以及模块A信号输出端过渡。针对LTCC基板B中的64路子通道到八路合成芯片的输入过渡,将每路子通道信号分为4个阶段,分类分段进行仿真设计。在保证子通道电磁性能的同时,为确保子通道的相位一致性,也对64路子通道的相位特性进行和计算和仿真。同时还设计了八路合成芯片的输出过渡,并对相邻子通道的隔离性能进行了验证。本文也针对常见的三维垂直互连和板级互连结构进行分析设计。此外,针对组件的实际应用,设计了替代组件中功分器芯片的二路、八路小型化功分器。两款小型化功分器的性能均符合组件的使用要求。对LTCC基板进行了测试,在工作频率范围内,LTCC基板B子通道的S11小于-10dB,低频部分小于-15dB,单通道损耗约为5dB,隔离度在30dB左右;LTCC基板A单通道S11小于-15dB,单通道传输损耗约为2dB,无源部分满足系统需求。
张诚梓[4]（2020）在《X波段天线微系统关键技术研究》文中研究说明有源相控阵雷达机动性强,输出功率大,作用距离远,抗干扰能力强,分辨率高,功能多样并且可靠性高,在机载预警,星载观测,弹载防御,通讯,导航,气象预测等各个军事和民用领域得到广泛应用。传统的有源相控阵系统大多采用基于MCM技术的砖块式和瓦片式结构,经过多年发展,其电性能和基础技术已经基本成熟,然而为了适应各类平台愈发苛刻的需求,后续轻薄化,高集成,可重构,高性能,低成本将是主要发展目标,而实现这些目标必须采用高集成一体化设计技术。本文在介绍有源相控阵研究背景和关键技术理论的基础上,主要针对有源相控阵的高集成度、小型化、轻薄化这几个难点,对天线设计、LTCC/HTCC基板三维电磁场仿真、电磁兼容、高密度互连、封装设计、热管理、T/R组件等方面进行研究后,提供了多种有源相控阵子阵级设计方案。主要研制了X波段单通道天线微系统和X波段四通道天线微系统,单通道天线微系统和四通道天线微系统均设计了两个版本,第一版为天线和耦合器合并加工,T/R组件单独加工,第二版为全部一体化加工。具体工作如下:1、第一版X波段单通道天线微系统。LTCC贴片天线单元设计面积为24.5mm×14.3mm,占用29层Ferro A6M介质,仿真结果表明,8-12GHz频带内VSWR<2.8,交叉极化电平≤-25dB,相对带宽为40%,实验测得天线单元VSWR<3,增益约6dB,方向图没有明显畸变。LTCC带状线耦合器占用4层Ferro A6M介质,仿真得到耦合度为35±2dB。单通道HTCC T/R组件设计面积为9.1mm×9.1mm,占用11层ALN介质,实验测得,8-12GHz频带内最大接收增益为25.8dB,接收噪声系数为3.54.9dB,发射输出功率为29.6dBm。2、第二版X波段单通道天线微系统。它的设计面积跟单通道LTCC贴片天线一致,天线、耦合器和T/R组件三部分总共占用37层Ferro A6M介质。3、第一版X波段四通道天线微系统。2×2 LTCC贴片天线阵设计面积为36.4mm×28.6mm,占用35层Ferro A6M介质,仿真结果表明,8-12GHz频带内有源VSWR<3,交叉极化电平≤-25dB,相对带宽为40%,实验测得2×2天线阵VSWR<3,增益约10dB,方向图没有明显畸变。四通道HTCC T/R组件设计面积为18mm×18mm,占用17层ALN介质。4、第二版X波段四通道天线微系统。它的设计面积跟2×2 LTCC贴片天线阵一致,天线、耦合器和T/R组件三部分总共占用43层Ferro A6M介质。5、第三版四通道HTCC T/R组件采用在ALN基板6面均放置芯片的形式,设计面积为12mm×12mm,占用45层ALN介质,其中25层介质进行了大面积挖腔,从而可以减轻T/R组件的重量。
盛浩轩[5]（2020）在《基于W波段SOC射频芯片的T/R组件系统设计》文中研究说明毫米波防撞雷达是中短距离探测器的核心部分,广泛的应用于轨道交通、汽车雷达、飞行器导航等众多领域中,而T/R组件为毫米波雷达的核心模块。在早期的毫米波防撞雷达研究中,系统的系统度较差,成本高,体积庞大,工作频段多为24GHz和35GHz。进入21世纪后,W波段77GHz毫米波雷达得到了快速发展,其工作频段高,带宽较大,益于集成,非常有利于小型化的雷达前端T/R组件的系统设计。但是,由于W波段的频率较高、波长短、损耗大,使其雷达前端T/R组件的系统设计成为了研究难点。本文针对77GHz防撞雷达T/R组件进行了详细的设计研究,采用2发4收射频集成芯片进行了多通道、小型化的系统封装设计,解决了当前W波段防撞雷达的高集成度、低成本设计难题。本文第一章概述了国内外针对W波段T/R模块和芯片的发展现状,总结本文的主要内容和所研究设计的射频过渡结构;第二章简要介绍了T/R组件的组成结构和收发信道通信原理,而后阐述了T/R组件的各项指标含义;第三章针对本次课题进行了详细的整体方案设计,包括课题指标、T/R模块结构设计、通信链路、方案预研论证和抗电磁干扰的举措方法,重点提出对2发4收集成射频SOC芯片进行集成封装设计,使整体T/R组件小型化、低成本,并且节省大量的仿真设计时间;随后第四章根据制定的总体设计方案对射频互联电路结构进行了详细设计,针对波导微带探针过渡仿真采用了细针型探针进行电磁耦合,并将短路面集成在PCB电路板之中,仿真结果通带频率为72.3GHz-82.5GHz,插入损耗为0.2d B;在垂直过渡结构设计中使用GCPW-类同轴-GCPW的小型化传输过渡方法,仿真结果表明该结构具有100GHz以下的全通带特性,S11全部位于-16d B以下,且在56GHz以下达到了理想的匹配效果,在40GHz处的插入损耗为0.42d B,该结果表明在小型化、超宽带的垂直过渡结构设计中该结构具有非常广阔的应用前景;而BGA至微带传输线的研究中,引入了匹配电路,抵消焊球的电容特性,在72GHz-106GHz频带内S11小于-15d B,并且在指标要求的频带内小于-20d B,插入损耗为0.4d B;最后在第五章中利用ADS通信仿真软件进行了本次课题的收发通道仿真测试研究,将所仿真设计的无源过渡仿真结果导出至ADS中进行整体通信链路测试,仿真结果表明接收通道在75GHz-80GHz内S11基本在-20d B以下,噪声系数为11.324d B,增益为57.602d B,基带输出信号中几乎没有杂散信号,而发射通道在75GHz-80GHz内的S11全部位于-18d B以下,增益为24.602d B。本文同时对波导探针微带过渡结构和垂直过渡结构进行了测试件设计,将波导微带探针结构做了背靠背模型仿真,并设计其PCB电路板和金属波导结构件,对垂直过渡结构的测试电路进行了PCB电路板绘制。虽然还没有因为突发疫情没有环境对T/R组件进行整体测试,但是本文的设计方案和设计电路结构依然具有实用价值,从仿真结果表明本次课题的设计达到了指标要求,对未来毫米波T/R组件和多层PCB射频互联过渡结构的设计具有借鉴意义。
唐嘉浩[6]（2020）在《相控阵宽带发射组件和多波束接收组件设计》文中指出随着科技和军备力量的发展,有源相控阵在机载,舰载和星载等军事领域的应用愈发广泛。相控阵射频收发组件作为有源相控阵的核心部件,对其功能和指标要求也不断提高。本论文基于宽带天线罩测试和航天多波束测控这两种典型的应用需求,设计了一款多通道宽带移相放大发射组件和一款多波束射频接收组件。本论文设计的通用化、便携式宽带移相发射组件由16个发射通道组成,支持外场对6-18GHz宽带天线罩的测试。设计中采用了多级增益调控和宽带幅度补偿方法,基于链路分解、分模块级联设计,实现了3倍频程的宽频段内组件各端口驻波比和通道间一致性的分段调试优化,进而改善各通道移相精度。一并采用宽带均衡器补偿组件在高频段的增益下降,保证宽频带内的增益平坦度。本文设计的四波束射频接收组件包含8个圆极化接收通道,可通过开关实现左右旋极化切换,主要应用于多目标通信和航天测控等领域。设计中提出了基于射频多层混压板实现多波束的设计方法,在混压板表层微带线和内层带状线同时接收和合成多个波束,并对波束合成出现交叉时所需的射频传输不连续性结构做分析和设计。对两组件的加工和性能实测表明,发射组件在宽带内增益大于12d B,各通道幅度一致性小于2d B,移相状态可控且RMS移相误差小于6度;接收组件增益为18d B,噪声系数小于7.5d B,通道间幅度一致性小于2d B,波束间隔离度为30d B,发射和接收组件均实现了预期的设计目标。
杨翔宇[7]（2020）在《基于LTCC技术的Ku波段T/R组件研究与设计》文中研究说明有源相控阵雷达技术的不断进步使得星载、机载雷达对性能和可靠性有着更高的要求,使其能够在更加复杂的环境下满足现代需求。作为相控阵雷达与合成孔径雷达的关键部分,T/R组件主要负责完成信号的接收、放大、移相和衰减功能,其性能高低和体积大小对整个雷达系统有着直接的影响。因此,T/R组件的研究,对各种雷达系统性能的提升和集成度的提高有着重要意义。多芯片组件技术（MCM）是近代的一种可以实现高密度的电子组装技术,它可以使不同芯片之间的距离缩小并降低由布线和互连带来噪声串扰和信号延迟的缺点,而低温共烧陶瓷技术（LTCC）是一种三维立体式封装形式,具有成本低、设计灵活、散热优良等特点,是实现T/R组件的关键技术。本文主要进行了以下的工作研究:首先调研了近年来国内外T/R组件的发展现状,并结合工艺流程对MCM和LTCC技术进行了简单介绍,为实现基于LTCC技术T/R组件的小型化和集成化打下基础。再对T/R组件的互连技术了进行建模和分析,利用三维电磁场仿真软件HFSS对微带线结构、垂直互连通孔结构、金丝键合、微波转接头这几种传输方式建模。根据容差分析的方法进行研究和分析,降低其在LTCC基板和版图的互连设计时带来的传输损耗,进而拥有更优良的传输特性。然后详细分析了课题对应T/R组件的指标参数,结合LTCC技术特点,通过对比分析各单片微波集成电路芯片和不同结构的T/R组件,确定了频率为15.5GHz,带宽500MHz的收发组件系统框图,整个T/R组件通过15层LTCC基板实现,包括了控制信号层、中间接地层、电源层。射频开关、放大器、移相器和衰减器等有源芯片均表贴在LTCC基板上,同时对T/R组件进行了电磁兼容、散热和外壳设计,减小了整个组件的电磁信号干扰,并完成了版图设计。最后利用电磁仿真软件ADS对整个T/R组件的版图联合原理进行联合仿真和优化。最终的仿真结果显示,接收支路的增益达到了41.4d B,噪声系数为2.1d B。发射支路的增益在43.5d B,输出功率大于0.5W,相位幅度可控,满足设计指标要求,整个T/R组件的体积为31×15.5×1.5 mm3,具有体积小,增益高的特点。
李颖[8]（2020）在《Ku波段集成相控阵T/R组件研究》文中认为T/R组件在相控阵雷达中占据重要地位,决定了相控阵雷达中多种功能的实现和各项指标。本文从T/R组件的关键技术着手,在混合微波多层板技术和多芯片组装技术（MCM）的基础上,利用微波单片集成电路（MMIC）进行电路设计,完成Ku波段16通路小型化相控阵T/R组件的设计。主要研究内容如下:首先,本文对应用于小型化相控阵T/R组件的国内外发展动态展开调研,并且介绍了传输线理论、多层板技术、工艺实现的方式,同时介绍了常用相控阵T/R组件的传统结构,提出了系统的指标要求。然后根据指标要求对系统进行方案设计,主要包括公共支路、发射支路、接收支路的详细设计,同时用Advanced Design System对收发两个通道进行链路仿真。其次,本文对Ku波段十六联装小型化相控阵T/R组件所涉及的有源芯片进行芯片选型,接着对无源电路进行设计,主要包括多层板的选材和射频微波叠层结构的设计、多层板中的垂直结构和波导-微带过渡结构的仿真设计、带状线功分器和微带功分器的优化设计。其中波导-微带过渡结构的驻波性能优于1.1。微带功分器采用多个两路功分器级联的方式,实现十六等分微带功分器,在15.5GHz～16.5GHz工作频率范围内,输入端口的回波损耗大于19.5d B,输出端口的回波损耗大于21d B,插入损耗小于13.2d B,输入、输出端口之间的隔离度大于20d B,经过加工测试,结果证明了该设计具有可行性。最后,对Ku波段十六联装小型化相控阵T/R组件进行立体电路结构的布局。对十六收发通道的平面电路进行布局设计,将控制电路和电信号埋置于基带系统中,利用混合微波多层板技术实现十六层叠层电路结构,提高了整个十六联装T/R组件的集成度,使得该板厚度只有1.6mm。另外,将基带板作为微波电路的地,并采用单点接地的方式,提高了组件的可靠性;通过腔体设计,尤其是对十六收发通道的隔腔设计,有效避开了谐振点以及十六收发通道之间信号串扰。本设计实现了15.5GHz～16.5GHz范围内十六联装小型化相控阵T/R组件的集成化设计,最终整机尺寸为158.15mm×105mm×20mm。经加工测试,接收通道增益达到18d B以上（其中线损大约为1d B）,输入1d B压缩点为-27d Bm,发射饱和输出功率大于33d Bm,相位特性和接收、发射移相控制精度达到指标要求。
陈新[9]（2019）在《8毫米T/R组件的设计与实现》文中研究说明本课题围绕防空武器系统中Ka波段跟踪雷达的研制需求为背景,针对目前跟踪雷达对毫米波收发组件提出的性能要求,着重解决毫米波T/R组件在研制和生产上尚未解决的技术难题,开展毫米波T/R组件的设计和研制工作,为今后毫米波雷达研制过程中T/R组件的设计与生产提供有力的技术支撑。8毫米T/R组件的研制基于MMIC芯片的混合集成电路技术,其主要目的是通过利用目前国内成熟的毫米波MMIC芯片,在此基础上利用微带线平面电路结构,将各功能芯片级联使用,最终实现毫米波T/R组件对信号的收发功能。本次课题的主要目的是:掌握毫米波电路设计的核心技术,了解毫米波电路的加工工艺流程,完成8毫米GaN收发组件的研制。本文主要工作内容如下:1、研究T/R组件的基本设计原理,针对各种设计方法的优缺点,寻找满足本课题要求的最佳设计方案,对课题中需要使用的MMIC芯片的设计原理和使用进行重点研究。2、T/R组件硬件电路设计,研究包括射频发射支路的设计、射频接收支路的设计、电源控制电路的设计、微带—波导过渡电路的设计等。重点探讨电路设计的理论依据和设计思路,并利用ADS、HFSS等软件对电路进行仿真验证。3、T/R组件的结构设计和微组装过程。T/R组件经过超声波清洗、导电胶粘接、芯片共晶烧结、金丝键合、盒体封焊等工艺后,完成设计工作,最后成品展示。4、8毫米T/R组件测试和功能验证。对不满足指标要求的各项指标,结合电路设计和装配工艺分析其问题原因,给出解决方案。
钟怀磊[10]（2019）在《混合集成X波段小型化T/R组件的设计与实现》文中指出T/R组件作为相控阵雷达的核心部件,其各项性能直接决定了雷达整体性能的好坏。随着电子产品逐渐向小型化方向发展,为减少整个雷达整机的重量,体积,使之能适合舰载,机载,车载等需要灵活应用的场合,T/R组件的小型化成为雷达组件设计制作中的重要研究内容。本课题源自亚光电子股份有限公司,主要研究基于微波多层板平台实现T/R组件的小型化。X波段相控阵雷达工作频率高,波长短,探测精度高,因此广泛应用在各种军用电子系统上。针对军用产品小批量,多品种的特点,微波多层板结合了多层电路的成熟工艺与微波材料的特点,在保证高频信号传输低损耗的同时,使用灵活,性价比较高,是军用电子系统优选的工艺路线之一。1.简要介绍相控阵雷达,介绍T/R组件在相控阵雷达上的应用。介绍混合集成工艺,微波多层板工艺在T/R组件上的应用情况。2.完成X波段T/R组件的设计与实现。介绍了T/R组件中的数控移相器,数控衰减器原理。完成了数控移相器和多功能芯片两款芯片的制作,同时详细测试了该两款产品的关键参数。根据任务书要求完成了组件发射通道,接收通道的原理设计,元器件的选用及各项指标的计算。3.基于微波多层板平台,研究了微波多层板的材料以及工艺过程,针对小型化使用到的埋阻工艺进行了创新。进行T/R组件的加工制作,梳理了微组装工艺过程并对其中关键步骤进行了研究,对微组装过程中的各种方法进行了分析比较,完成了该产品最终的微组装实现过程,制作完成的产品体积和重量都达到了产品小型化的需求。4.完成X波段T/R组件的各项参数测试,所有指标均满足项目要求。
二、相控阵雷达——毫米波T/R组件研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、相控阵雷达——毫米波T/R组件研究（论文提纲范文）
（1）可重构射频微系统关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 |
| 1.2 国内外发展动态 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.3 论文的结构安排 |
| 第二章 相控阵雷达及其关键技术简介 |
| 2.1 相控阵雷达简介 |
| 2.1.1 相控阵雷达系统 |
| 2.1.2 多波束相控阵 |
| 2.2 砖块式和瓦片式 |
| 2.3 先进封装工艺简介 |
| 2.3.1 HTCC封装技术简介 |
| 2.3.2 Fanout封装技术简介 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 可重构开关矩阵方案设计 |
| 3.1 基于4×4开关矩阵可重构方案设计 |
| 3.2 开关矩阵电路方案设计 |
| 3.3 开关矩阵封装方案设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 可重构T/R组件方案设计 |
| 4.1 基于2×2T/R组件可重构方案设计 |
| 4.2 21-23GHzT/R组件电路方案设计 |
| 4.3 21-23GHzT/R组件封装方案设计 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 可重构射频微系统关键部件设计与仿真 |
| 5.1 微波平面传输结构 |
| 5.2 三维互连常见电磁结构研究 |
| 5.2.1 微带-带状-微带同层互连结构研究 |
| 5.2.2 带状线垂直互连结构研究 |
| 5.3 板级互连的研究 |
| 5.3.1 BGA封装板级互连研究 |
| 5.3.2 毛纽扣板级互连研究 |
| 5.4 开关矩阵电磁结构及控制程序设计 |
| 5.4.1 开关矩阵组件电磁结构研究 |
| 5.4.2 开关矩阵控制程序设计 |
| 5.5 T/R组件电磁结构及控制程序设计 |
| 5.5.1 T/R组件电磁结构研究 |
| 5.5.2 T/R组件控制程序设计 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 可重构射频微系统组件装配与测试 |
| 6.1 开关矩阵装配与测试 |
| 6.1.1 开关矩阵装配方案设计 |
| 6.1.2 开关矩阵测试与分析 |
| 6.2 T/R组件的装配与测试 |
| 6.2.1 幅相T/R组件装配方案设计 |
| 6.2.2 幅相T/R组件测试与分析 |
| 6.2.3 整体T/R组件装配方案设计 |
| 6.2.4 整体T/R组件测试与分析 |
| 第七章 总结 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（2）低成本毫米波相控阵关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 论文研究背景与意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 本文的主要贡献和创新点 |
| 1.4 本学位论文的章节安排 |
| 第二章 有源相控阵天线系统介绍与成本分析 |
| 2.1 相控阵天线理论 |
| 2.1.1 一维线阵分析 |
| 2.1.2 二维面阵分析 |
| 2.2 相控阵天线主要参数 |
| 2.2.1 栅瓣与阵元间距 |
| 2.2.2 主瓣宽度 |
| 2.2.3 天线增益 |
| 2.2.4 波束跃度 |
| 2.2.5 等效全向辐射功率(EIRP) |
| 2.2.6 G/T |
| 2.3 有源相控阵天线系统介绍 |
| 2.3.1 有源相控阵天线系统基本构成 |
| 2.3.2 辐射单元 |
| 2.3.3 有源收发组件(T/R组件) |
| 2.3.4 射频馈电网络 |
| 2.3.5 相控阵天线控制系统 |
| 2.3.6 电源系统 |
| 2.3.7 结构与热控系统 |
| 2.4 有源相控阵天线成本构成与分析 |
| 2.4.1 成本分析与低成本化思路 |
| 2.4.2 “实现代价”分析 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 基于CMOS和 PCB技术的K/Ka频段毫米波相控阵天线 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 Ka频段卫通终端天线特性分析 |
| 3.3 Ka频段发射平板相控阵天线 |
| 3.3.1 发射平板相控阵天线架构 |
| 3.3.2 单通道圆极化方案 |
| 3.3.3 八通道发射波束赋形芯片 |
| 3.3.4 多功能多层毫米波电路设计 |
| 3.3.5 发射平板相控阵天线测试结果与分析 |
| 3.4 K频段接收平板相控阵天线 |
| 3.4.1 接收平板相控阵天线架构 |
| 3.4.2 八通道接收波束赋形芯片 |
| 3.4.3 射频馈电网络与关键电路设计与仿真 |
| 3.4.4 接收双圆极化天线单元设计与仿真 |
| 3.4.5 接收平板相控阵天线测试结果与分析 |
| 3.5 基于平板相控阵天线的卫通终端应用验证 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 超小口径K波段高性能瓦片式相控阵天线 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 天线架构设计与分析 |
| 4.3 基于GaAs芯片和金属封装的相控阵天线封装设计 |
| 4.4 多功能多通道GaAs芯片 |
| 4.4.1 双通道多功能收发芯片 |
| 4.4.2 四通道波束赋形芯片 |
| 4.5 馈电网络中关键电路与天线单元的设计与仿真 |
| 4.5.1 平面一分三等功分比功分器 |
| 4.5.2 超宽带微带过渡电路 |
| 4.5.3 芯片至天线端垂直过渡电路 |
| 4.5.4 U型槽微带天线单元设计与仿真 |
| 4.6 K频段6×6 通道相控阵天线测试与分析 |
| 4.6.1 天线校准结果与分析 |
| 4.6.2 发射状态下方向图与EIRP测试结果与分析 |
| 4.6.3 接收状态下方向图与G/T测试结果与分析 |
| 4.7 不同低成本方案实现代价对比 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 全文总结与展望 |
| 5.1 全文总结 |
| 5.2 下一步研究工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 |
（3）毫米波多波束T/R组件关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 |
| 1.2 国内外发展动态 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.3 本论文的结构安排 |
| 第二章 多波束雷达及其关键技术简介 |
| 2.1 相控阵雷达简介 |
| 2.1.1 有源相控阵和无源相控阵 |
| 2.1.2 多波束相控阵 |
| 2.2 砖块式和瓦片式 |
| 2.3 先进封装工艺简介 |
| 2.4 LTCC技术简介 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 毫米波多波束接收组件方案设计 |
| 3.1 系统设计要求及原理 |
| 3.2 系统方案设计 |
| 3.3 封装方案设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 毫米波多波束接收组件关键技术研究 |
| 4.1 微波平面传输结构 |
| 4.2 三维互连常见电磁结构研究 |
| 4.2.1 微带-带状-微带同层互连结构研究 |
| 4.2.2 带状线垂直互连结构研究 |
| 4.3 板级互连的研究 |
| 4.3.1 BGA封装板级互连研究 |
| 4.3.2 毛纽扣板级互连研究 |
| 4.4 八波束接收组件电磁结构研究 |
| 4.4.1 LTCC模块A电磁结构设计 |
| 4.4.2 LTCC模块B电磁结构设计 |
| 4.4.3 LTCC模块B系统整体电磁设计 |
| 4.5 功分/合成器模块研究 |
| 4.5.1 Wilkinson功分器设计原理 |
| 4.5.2 二路/八路Wilkinson功分器的设计和仿真 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 毫米波多波束接收组件测试与分析 |
| 5.1 装配方案和测试方案的设计 |
| 5.2 八波束系统的测试和分析 |
| 5.2.1 LTCC基板B的测试 |
| 5.2.2 LTCC基板A的测试 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 总结 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（4）X波段天线微系统关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 |
| 1.2 国内外发展动态 |
| 1.3 本论文的结构安排 |
| 第二章 有源相控阵关键技术研究 |
| 2.1 相控阵天线原理 |
| 2.2 有源相控阵收发组件 |
| 2.3 多芯片组件技术 |
| 2.3.1 MCM技术 |
| 2.3.2 LTCC和 HTCC工艺介绍 |
| 2.3.3 无源结构研究 |
| 2.4 微带贴片天线 |
| 2.4.1 辐射原理 |
| 2.4.2 馈电方式 |
| 2.4.3 天线电性能参数 |
| 2.5 校准网络 |
| 2.6 定向耦合器 |
| 2.7 本章小结 |
| 第三章 X波段单通道天线微系统 |
| 3.1 第一版单通道天线微系统 |
| 3.1.1 主要技术指标 |
| 3.1.2 LTCC贴片天线设计 |
| 3.1.2.1 仿真设计 |
| 3.1.2.2 实验研究 |
| 3.1.3 平行带状线耦合器设计 |
| 3.1.4 单通道T/R组件设计 |
| 3.1.4.1 基板材料选择 |
| 3.1.4.2 芯片选择 |
| 3.1.4.3 T/R组件收发链路设计 |
| 3.1.4.4 ALN微波互连结构 |
| 3.1.4.5 热设计 |
| 3.1.4.6 接口和布板设计 |
| 3.1.4.7 实验研究 |
| 3.1.5 第一版单通道天线微系统整体结构 |
| 3.2 第二版单通道天线微系统 |
| 3.2.1 LTCC微波互连结构 |
| 3.2.2 热设计 |
| 3.2.3 第二版单通道天线微系统整体结构 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 X波段四通道天线微系统 |
| 4.1 第一版四通道天线微系统 |
| 4.1.1 2×2 LTCC贴片天线阵设计 |
| 4.1.1.1 仿真设计 |
| 4.1.1.2 实验研究 |
| 4.1.2 四通道T/R组件设计 |
| 4.1.2.1 芯片选择 |
| 4.1.2.2 ALN微波互连结构 |
| 4.1.2.3 热设计 |
| 4.1.2.4 接口和布板设计 |
| 4.1.3 第一版四通道天线微系统整体结构 |
| 4.2 第二版四通道天线微系统 |
| 4.2.1 LTCC微波互连结构 |
| 4.2.2 热设计 |
| 4.2.3 第二版四通道天线微系统整体结构 |
| 4.3 第三版四通道T/R组件设计 |
| 4.3.1 ALN微波互连结构 |
| 4.3.2 热设计 |
| 4.3.3 第三版四通道T/R组件整体结构 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 全文总结 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（5）基于W波段SOC射频芯片的T/R组件系统设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 引言 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 本文的主要研究内容 |
| 1.4 本文的章节安排 |
| 第2章 T/R组件系统集成封装概述和性能指标 |
| 2.1 T/R组件组成原理 |
| 2.2 T/R组件集成封装概述 |
| 2.3 T/R组件的技术指标概述 |
| 2.3.1 噪声系数 |
| 2.3.2 频率和带宽 |
| 2.3.3 接收链路的动态范围 |
| 2.3.4 增益 |
| 2.3.5 灵敏度 |
| 2.3.6 S参数 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 W波段T/R组件方案设计 |
| 3.1 T/R组件方案指标 |
| 3.2 组件的总体设计方案 |
| 3.2.1 T/R组件的整体设计方案 |
| 3.2.2 T/R组件各环节预期研究 |
| 3.2.3 电磁兼容性问题 |
| 3.3 PCB电路板的层间结构 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 T/R组件射频互联结构设计 |
| 4.1 射频基板板材的选择和多个损耗影响分析 |
| 4.2 波导-微带探针仿真设计 |
| 4.2.1 波导-微带传输机理 |
| 4.2.2 双层板波导探针结构设计 |
| 4.2.3 六层板波导微带探针结构设计 |
| 4.2.4 六层板波导微带测试件设计 |
| 4.3 六层PCB垂直过渡仿真设计 |
| 4.3.1 垂直过渡结构仿真设计 |
| 4.3.2 垂直过渡测试件设计 |
| 4.4 BGA至微带线的过渡仿真 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 T/R组件仿真测试与分析 |
| 5.1 接收通道仿真测试与分析 |
| 5.2 发射通道仿真测试与分析 |
| 5.3 本章小节 |
| 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间取得学术成果 |
（6）相控阵宽带发射组件和多波束接收组件设计（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 国内外发展现状 |
| 1.3 主要研究内容与结构安排 |
| 2 相控阵收发组件设计原理 |
| 2.1 有源相控阵理论 |
| 2.1.1 相控阵波束扫描 |
| 2.1.2 射频多波束理论 |
| 2.2 收发组件设计原理 |
| 2.2.1 相控阵收发组件 |
| 2.2.2 组件设计流程 |
| 2.2.3 组件设计指标 |
| 2.2.4 无源器件基本理论 |
| 2.2.5 组件基板薄膜工艺 |
| 2.2.6 组件腔体谐振理论 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 多通道宽带移相放大发射组件设计 |
| 3.1 发射组件总体设计 |
| 3.1.1 组件功能和指标预期 |
| 3.1.2 组件结构分解 |
| 3.2 射频模块链路设计 |
| 3.2.1 功分馈线链路设计 |
| 3.2.2 移相放大链路设计 |
| 3.3 供电和控制模块设计 |
| 3.3.1 控制模块设计 |
| 3.3.2 电源供电设计 |
| 3.4 宽带功分器设计 |
| 3.5 版图和壳体设计 |
| 3.6 整体机箱装配 |
| 3.7 本章小结 |
| 4 多波束射频接收组件设计 |
| 4.1 接收组件总体设计 |
| 4.2 射频接收链路设计 |
| 4.3 多波束层压板设计 |
| 4.4 微带不连续性仿真设计 |
| 4.4.1 射频垂直互联仿真设计 |
| 4.4.2 微带直角弯折仿真设计 |
| 4.4.3 微带尺寸跳变仿真设计 |
| 4.4.4 层压板整版仿真 |
| 4.5 同轴转微带仿真分析 |
| 4.6 金丝键合仿真分析 |
| 4.6.1 等效模型分析 |
| 4.6.2 连接处的容性补偿 |
| 4.6.3 层压板金属包边仿真 |
| 4.7 版图和壳体设计 |
| 4.8 本章小结 |
| 5 组件测试结果及分析 |
| 5.1 发射组件测试结果 |
| 5.1.1 实测结果及分析 |
| 5.1.2 测试结果总结 |
| 5.2 接收组件测试结果 |
| 5.2.1 实测结果及分析 |
| 5.2.2 测试结果总结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 本文总结 |
| 6.2 下一步展望 |
| 参考文献 |
| 作者简介 |
（7）基于LTCC技术的Ku波段T/R组件研究与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 论文的主要工作及结构 |
| 第二章 LTCC和 MCM技术简介 |
| 2.1 MCM技术 |
| 2.1.1 MCM分类 |
| 2.1.2 MCM的特点 |
| 2.2 低温共烧陶瓷(LTCC)技术特点 |
| 2.3 LTCC制造主要工艺 |
| 2.3.1 划片 |
| 2.3.2 打孔 |
| 2.3.3 通孔填充 |
| 2.3.4 导带印制 |
| 2.3.5 检验 |
| 2.3.6 各层对准 |
| 2.3.7 叠压 |
| 2.3.8 共烧 |
| 2.3.9 电测试 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 LTCC层间传输互连结构研究 |
| 3.1 微带线 |
| 3.1.1 微带线原理 |
| 3.1.2 微带线仿真与分析 |
| 3.2 垂直互连通孔 |
| 3.2.1 垂直互连通孔的模型 |
| 3.2.2 垂直互连通孔的仿真与分析 |
| 3.3 金丝键合 |
| 3.3.1 金丝键合模型 |
| 3.3.2 金丝键合的仿真和分析 |
| 3.4 微波转接头 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 Ku波段T/R组件设计方案 |
| 4.1 Ku波段T/R组件设计指标 |
| 4.1.1 发射支路指标分析 |
| 4.1.2 接收支路指标分析 |
| 4.1.3 工作频率与带宽 |
| 4.1.4 灵敏度 |
| 4.2 T/R组件结构设计 |
| 4.3 器件选型 |
| 4.3.1 波控芯片 |
| 4.3.2 射频开关和限幅器 |
| 4.3.3 低噪声放大器 |
| 4.3.4 功率放大器 |
| 4.3.5 移相器和衰减器 |
| 4.4 收发支路和控制电路设计 |
| 4.5 可靠性设计 |
| 4.5.1 散热设计与分析 |
| 4.5.2 电磁兼容设计 |
| 4.6 外壳设计 |
| 4.7 LTCC基板和版图设计 |
| 4.7.1 LTCC基板设计 |
| 4.7.2 版图设计 |
| 4.8 电路原理图联合版图仿真 |
| 4.8.1 接收支路版图仿真 |
| 4.8.2 发射支路版图仿真 |
| 4.8.3 设计结果比较 |
| 4.9 本章小结 |
| 第五章 总结 |
| 5.1 本文结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（8）Ku波段集成相控阵T/R组件研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究的背景及意义 |
| 1.2 相控阵T/R组件的发展动态 |
| 1.2.1 国外发展动态 |
| 1.2.2 国内发展动态 |
| 1.3 本文的主要工作 |
| 2 传输线理论及小型化技术 |
| 2.1 传输线理论 |
| 2.1.1 微带线 |
| 2.1.2 带状线 |
| 2.1.3 同轴线 |
| 2.1.4 微带的不连续性 |
| 2.2 T/R组件的小型化技术 |
| 2.2.1 MCM的种类 |
| 2.2.2 多层板与LTCC的比较 |
| 2.2.3 T/R组件的工艺实现 |
| 3 Ku波段集成相控阵T/R组件的方案设计 |
| 3.1 T/R组件的基本概念 |
| 3.1.1 T/R组件的经典结构 |
| 3.1.2 T/R组件的主要参数 |
| 3.2 Ku波段集成相控阵T/R组件的技术指标 |
| 3.3 Ku波段集成相控阵T/R组件的系统方案设计 |
| 3.3.1 公共支路设计 |
| 3.3.2 接收支路设计 |
| 3.3.3 发射支路设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 Ku波段集成相控阵T/R组件的电路研究与设计 |
| 4.1 有源电路的选型分析 |
| 4.1.1 多功能芯片 |
| 4.1.2 环形器 |
| 4.1.3 限幅器 |
| 4.1.4 低噪声放大器 |
| 4.1.5 功率放大器 |
| 4.1.6 耦合检波器 |
| 4.2 无源电路的研究与设计 |
| 4.2.1 T/R组件的多层板及垂直结构设计 |
| 4.2.2 波导-微带过渡结构的分析与设计 |
| 4.2.3 威尔金森功分器的研究 |
| 4.3 热管理技术 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 Ku波段集成相控阵T/R组件的实现与测试 |
| 5.1 T/R组件的版图及结构设计 |
| 5.1.1 射频电路版图设计 |
| 5.1.2 控制电路和电源部分的实现 |
| 5.1.3 工艺实现 |
| 5.1.4 腔体的设计与实现 |
| 5.2 Ku波段集成相控阵T/R组件的整机测试 |
| 5.2.1 十六路接收通道增益及增益平坦度测试 |
| 5.2.2 相位特性测试 |
| 5.2.3 噪声系数测试 |
| 5.2.4 输入1dB压缩点测试 |
| 5.2.5 十六路接收移相控制精度测试 |
| 5.2.6 十六路发射移相控制精度测试 |
| 5.2.7 发射通道输出功率测试 |
| 5.3 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（9）8毫米T/R组件的设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 背景 |
| 1.2 国内外研究动态 |
| 1.3 当前T/R组件的发展 |
| 1.4 课题研究目标及主要研究内容 |
| 第二章 8毫米T/R组件的设计方案 |
| 2.1 T/R组件的工作原理 |
| 2.1.1 收发支路分离结构 |
| 2.1.2 收发共用移相器结构 |
| 2.1.3 Common Leg结构 |
| 2.2 T/R 组件的主要技术参数 |
| 2.2.1 发射输出功率 |
| 2.2.2 杂散抑制度 |
| 2.2.3 接收噪声系数 |
| 2.2.4 接收增益 |
| 2.2.5 带内增益平坦度 |
| 2.2.6 接收P-1 输出功率 |
| 2.2.7 衰减控制 |
| 2.2.8 移相控制 |
| 2.3 T/R组件设计方案 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 射频有源电路的设计与仿真 |
| 3.1 发射支路设计与仿真 |
| 3.1.1 移相器 |
| 3.1.2 放大链路放大器 |
| 3.1.3 发射支路级联仿真 |
| 3.2 接收支路设计与仿真 |
| 3.2.1 限幅器 |
| 3.2.2 低噪声放大器 |
| 3.2.3 接收支路链路仿真 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 射频无源电路与电源控制电路设计 |
| 4.1 微带传输线 |
| 4.2 微带—波导过渡设计 |
| 4.2.1 波导接口设计分析 |
| 4.2.2 电路仿真及样件测试 |
| 4.3 电源控制电路的设计 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 结构设计及组件实现 |
| 5.1 结构设计 |
| 5.2 热设计 |
| 5.3 微组装过程及组件实现 |
| 5.4 电磁兼容性设计 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 测试结果及分析 |
| 6.1 组件测试结果 |
| 6.2 研制问题分析 |
| 6.3 本章小结 |
| 第七章 结束语 |
| 7.1 研究工作总结 |
| 7.2 下一步研究方向 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（10）混合集成X波段小型化T/R组件的设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 相控阵雷达与T/R组件 |
| 1.2 T/R组件发展概况 |
| 1.3 本课题的研究内容及主要工作 |
| 1.3.1 本项目的主要研究内容 |
| 1.3.2 X波段T/R组件的基本指标 |
| 1.3.2.1 发射通道基本指标 |
| 1.3.2.2 接收通道基本指标 |
| 1.3.2.3 公共部分指标及其它要求 |
| 1.3.3 实现T/R组件小型化主要工作 |
| 第二章 T/R组件电路设计与实现 |
| 2.1 T/R组件结构介绍 |
| 2.2 X波段T/R组件设计与实现 |
| 2.2.1 数控移相器 |
| 2.2.2 数控衰减器 |
| 2.2.3 移相衰减多功能芯片 |
| 2.2.4 T/R组件总体设计 |
| 2.2.5 T/R组件发射通道设计与实现 |
| 2.2.5.1 发射通道指标预算 |
| 2.2.5.2 输出功率带内起伏 |
| 2.2.5.3 发射功率一致性 |
| 2.2.5.4 发射通道相位一致性 |
| 2.2.5.5 发射信号带外杂散抑制 |
| 2.2.5.6 收发转换时间 |
| 2.2.5.7 发射通道电流概算 |
| 2.2.5.8 组件发射效率 |
| 2.2.6 T/R组件接收通道设计与实现 |
| 2.2.6.1 接收通道噪声,增益概算 |
| 2.2.6.2 接收通道输入P-1 计算 |
| 2.2.6.3 接收通道增益起伏 |
| 2.2.6.4 接收通道同频点下增益不一致性 |
| 2.2.6.5 接收通道相位一致性 |
| 2.2.6.6 接收单通道电流计算 |
| 2.2.7 T/R组件收发公共部分 |
| 2.2.7.1 数控移相器 |
| 2.2.7.2 输入输出端口驻波 |
| 2.2.7.3 组件效率 |
| 2.2.8 T/R组件外形设计及三维示意图 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 T/R组件制作关键工艺实现 |
| 3.1 微波多层板在T/R组件上的应用 |
| 3.1.1 微波多层板材料的选择 |
| 3.1.1.1 基材对特性阻抗的影响 |
| 3.1.1.2 基材对传输损耗的影响 |
| 3.1.1.3 介电常数对线宽的影响 |
| 3.1.1.4 基材的物化性能考虑 |
| 3.1.2 T/R组件微波多层板工艺研究 |
| 3.1.2.1 微波多层板工艺流程 |
| 3.1.2.2 内埋电阻工艺在T/R组件小型化上的应用 |
| 3.1.2.3 内埋电阻工艺实现 |
| 3.2 基于微波多层板平台的X波段T/R组件加工 |
| 3.2.1 微波多层板加工 |
| 3.2.2 基于微波多层板平台的X波段T/R组件微组装 |
| 3.2.2.1 环氧粘贴 |
| 3.2.2.2 冶金烧结 |
| 3.2.2.3 引线键合及互连 |
| 3.2.2.4 金属外壳封装 |
| 3.2.3 X波段T/R组件微组装过程 |
| 3.3 微波多层板在T/R组件上的适用性分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 T/R组件测试 |
| 4.1 发射部分测试 |
| 4.2 接收部分测试 |
| 4.3 公共部分测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
四、相控阵雷达——毫米波T/R组件研究（论文参考文献）
- [1]可重构射频微系统关键技术研究[D]. 吴阳阳. 电子科技大学, 2021(01)
- [2]低成本毫米波相控阵关键技术研究[D]. 罗烜. 电子科技大学, 2021(01)
- [3]毫米波多波束T/R组件关键技术研究[D]. 効婧涵. 电子科技大学, 2020(07)
- [4]X波段天线微系统关键技术研究[D]. 张诚梓. 电子科技大学, 2020(08)
- [5]基于W波段SOC射频芯片的T/R组件系统设计[D]. 盛浩轩. 成都理工大学, 2020(04)
- [6]相控阵宽带发射组件和多波束接收组件设计[D]. 唐嘉浩. 浙江大学, 2020(02)
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- [9]8毫米T/R组件的设计与实现[D]. 陈新. 电子科技大学, 2019(04)
- [10]混合集成X波段小型化T/R组件的设计与实现[D]. 钟怀磊. 电子科技大学, 2019(04)