一、降低LCD厚度的玻璃上芯片(COG)技术(论文文献综述)
邓皓[1](2020)在《全自动ACF粒子检测技术研究》文中认为在触摸屏COG(chip on glass)和FOG(film on glass)热压合制作过程中,FPC(Flexible Printed Circuit)和芯片IC通过ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)与玻璃基板连接,利用ACF中的导电粒子实现FPC、IC与玻璃基板上电路的连通,导电粒子压合状况的好坏直接决定触摸屏质量的优劣。传统ACF导电粒子人工检测效率低,利用高效的人工智能设备代替人工检测可以大大提高液晶屏生产效率和质量。本文针对ACF导电粒子的质量检测需求,设计并研发了ACF导电粒子检测系统。全自动ACF粒子检测系统基本原理是利用线阵相机对触摸屏的COG和FOG上的Bump区域进行图像采集、算法分析,最后对该目标检测对象是否合格或不合格进行自动标记。本文的工作主要分为硬件设计和软件设计两部分。硬件方面,在分析了全自动ACF粒子检测系统的需求和性能参数之后,确定了研发ACF粒子检测系统的工作内容以及工作重心,根据需求设计了系统的整体框架,将硬件系统划分为了对位模块、平台模块、线阵扫描模块、上料模块、下料模块和运动控制模块,并对各个模块进行了设计,对器件进行了选型,相比传统ACF粒子检测系统的单工控机、单平台系统,本文提出了使用双平台并行交替检测的设计方案,大大提高了检测效率,提出了使用双工控机级联的方案,以缓解图像数据处理和运算的压力,设计并采用多种驱动方式与运动控制卡配合实现精确控制。上层软件方面,首先分析了软件需求,并根据需求设计软件框架,然后对框架中的各个子模块进行了设计和实现,子模块包括运动控制模块、通讯模块、基于Mysql的数据库模块的设计、建标模块、对位模块以及日志模块的设计与实现等,设计并实现了电机曲线运动方式,并且利用线阵相机设计实现了自动对焦功能。最后,对系统进行了联调测试,针对测试出现的图像抖动和图像模糊问题,提出了使用千分表寻找震源和使用激光位移传感器计算平台平整度的解决方案。本文设计的系统用于检测ACF粒子检测,并与自动化设备厂商合作,成功将系统应用于面板生产流水线并量产。经测试,系统达到了预定目标,过检率不高于2%,漏检率不高于0.1%,检查速度达到3.5 s/pc,满足实际产线应用需求。
叶惠强[2](2019)在《基于COF结构的全面屏模组设计》文中提出全面屏手机因其高颜值及科技感,已成为目前智能手机市场竞争的热点。为实现高屏占比,显示屏的比例从传统的16:9切换至18:9,19:9,19.5:9,甚至21:9,显示形态从主流的窄边框屏,到目前的刘海屏、水滴屏、挖孔屏。本文主要工作是为国内某知名的手机厂商设计开发一款6.2寸新型COF结构的水滴全面屏,实现屏占比90%以上。首先,分析传统COG模组结构和新COF结构特点,指出COF结构在设计和组装及材料使用方面的差异。COF结构通过将IC转移绑定至FPC后反折至模组的背面,再搭配反组背光,该结构设计可极大的缩减屏幕边框。其次,详细分析了结构设计的尺寸公差并分解其相关影响因子,整理和分析原材料加工公差,设备组装公差,材料的膨胀收缩间隙计算。理论计算和分析表明结构设计可满足整机性能要求。另外,对COF绑定精度拆解分析,以及COF两端即FOG和FOF侧的膨胀系数理论计算和实际绑定效果优化,确保绑定后FPC引脚偏差错位范围不会影响正常显示。同时针对COF基材引发的反弹力问题对比分析提出改善措施;亮线视角计算,提前预防可靠性测试的问题;同时提出轮廓度的检测方式及优化BLU各胶带激活率的监控方法。最后,设计开发的LCD模组在客户要求的可靠性测试条件进行测试。对于测试过程出现模组散热问题导致膜片波浪纹问题,通过建立模型并分析模组的散热途径、对比测试COF和COG温度差异,提出改善模组散热的几种措施,即:降低LED工作电流、纳米涂层辐射散热、石墨片散热、铜合金铁框散热。实际测试表明采用石墨片和铜合金铁框散热,模组最高温度可分别降低:9℃和12℃。冷热冲击以及高温高湿点亮可靠性测试也合格,表明改进方案可以满足要求。相比铜合金铁框,石墨片制作工艺成熟,贴覆制程简单,且价格便宜。综合考虑模组的散热效果,材料成本及工艺可行性,最终项目采用石墨片散热方案。
高超[3](2019)在《基于微细加工的光阀光调制器的研发》文中认为我们每天都会接触很多不同的信息,与环境不停地进行着交流,而主要获取信息的方式就是通过视觉获取,在视觉获取中显示器占有很大的比例。就现阶段而言,显示器在很多领域都有使用,包括工业发展、航空航天、交通运输等。光阀作为显示领域的重要部件应用广泛,对其进行研究,对于加深理解显示行业的发展与动态有很大帮助。本文通过前期资料搜集调研了现阶段光阀产品的国内外研究现状,并对液晶光阀光调制器的基本原理、调制测量方法和光电特性进行了分析。通过比较VA、IPS以及TN型液晶光阀的不同工作特性,最终确认符合内部生产现实状况的液晶光阀光调制器的方案为TN型液晶光阀光调制器。同时,对产品使用的光刻胶和PI液材料与供应商进行沟通调研,了解不同种光刻胶和PI液的不同特性,又对光刻胶涂布、PI液涂布和PI液摩擦等工序进行了对比工艺试验,最终确认出最符合公司生产现状的流程。本课题的主要内容是开展基于微加工的光阀光调制器的理论研究和具体实现,具体内容包含液晶特性的研究,不同种光调制器实施方案的调研。本课题所设计使用的工艺流程,完全可以实现TN型液晶光阀的生产。在通过实验与验证后,决定将涂胶轮压入量确定为-1.2mm,涂胶轮转速确认为23.5r/min,使用FH2730光刻胶,且不加稀释剂。同时,确认不使用TOP液,摩擦轮转速500r/min,摩擦平台行进速度50mm/s,PI液确定使用70%SE-3310。通过上述工艺优化,最终完成的产品测试响应为上升时间10ms,下降时间15ms,Vth为1.2V,Vs为2.1V。产品进行可靠性试验(包括FPC牢固度、高温存储、车载震动、冷热冲击)后,各项指标正常,无可靠性问题。液晶光阀是一种能够在一维或二维光学数据场上加载信息的装置,以有效利用光的固有速度、并行性和互连能力。液晶空间光调制器采用光与光的直接转换,能耗低、速度快、效率高、质量好,它可广泛应用于光学计算、模式识别、信息处理、显示等领域,具有广阔的应用前景。
尹刚[4](2017)在《共面转换模式液晶显示器COG Mura研究》文中认为COG(Chip On Glass)是将驱动芯片集成在液晶显示器基板上的工艺。Mura是液晶显示器工作时,像素矩阵表面显示出来的不完美。COG Mura指的是在液晶显示器中靠近驱动芯片附近出现的因局部区域的像素差异引起的视觉效果不均匀的现象。这种现象在液晶显示器中经常出现,在扭曲向列型(TN)液晶显示模式中现象较弱,在共面转换液晶显示模式(IPS)中COG Mura的现象表现得尤为明显,成为了共面转换液晶显示器大规模量产所必须解决的工艺问题。本文从两种广视角显示模式——垂直取向模式(VA Mode)和共面驱动模式(IPS Mode)——入手,对两种显示模式的原理进行了简述,垂直取向模式是采用透明突起物,让液晶分子呈现多畴排列;共面转换模式是采用平面电极控制液晶水平旋转角度。通过对比两种广视角技术的优缺点明确本次课题的研究意义。其次对共面转换模式类型的液晶显示器的构成及其生产工艺进行研究,找出影响COG Mura的关键工艺:框胶涂布工艺和驱动芯片压着工艺;同时也找出关键材料因子:玻璃基板厚度和膨胀系数、驱动芯片厚度和膨胀系数。通过工程实验验证各个相关因子与COG Mura的相互关系,分别给出了在设计阶段的材料选择方法,并重点分析阐述模组工艺中的热平衡方法。热平衡法的意义在于:当设计方案确定后,无法通过调整材料因子改善COG Mura时,可以通过热平衡方法找到最佳工艺参数,缩小材料膨胀量差异,减小胀缩量差异引起的液晶盒盒厚变化,从而降低COG Mura效果。此方法应用于实际大量生产以及新产品的工艺设计中,取得了良好的改善效果。最后对本次研究进行总结,并展望未来在触摸屏一体化的液晶显示器件中的软性线路板压着制程中将会遇到的问题,同样从液晶盒玻璃膨胀系数和驱动芯片膨胀系数出发,结合液晶盒框胶宽度和压着制程中的温度参数,采用热平衡法的模拟公式提出适合生产实际的工艺参数。
范公瑾[5](2017)在《内嵌式电容触摸屏传感器的设计与分析》文中研究说明作为最直接的人机交互接口,触摸屏的性能直接关系到用户体验的好坏。基于不同原理,触摸屏的设计有不同实现方式。目前智能手机触摸屏多采用电容式触控技术。触摸传感器设计分为分离式和嵌入式两种。摒弃独立的触摸传感器,内嵌式设计可直接将触摸传感器集成在显示器内,使显示器集触摸和显示功能于一体。内嵌式设计省去了独立的触摸模组,不仅可降低系统成本,预留出更多的空间给电池以提高续航时间,而且在不降低开口率的前提下,减小整个触摸面板的厚度,可进一步地优化触摸和显示性能。本文研究包括内嵌式触摸屏的结构设计、信号采集处理及测试三部分内容。在分析内嵌式电容触摸屏的原理的基础上,以Synaptics的S3320触控芯片和R6345X显示驱动芯片搭建内嵌式平台,并选用较常用的IPS显示器进行了内嵌式传感器的结构设计;将显示器中的公共电极切割成条状共用为触摸传感器的发射电极,将叉形电极布置在显示器彩色滤光片玻璃上作为接收电极;为进一步确定传感器接收电极的步距参数,本文采用COMSOL Multiphysics对建立的传感器模型进行了有限元分析。通过计算步距参数对电容值和信噪比的影响,以及通过模拟不同尺寸的手指对固定参数传感器的影响,结合一般的触摸应用,确定了传感器接收电极步距参数设定的合理范围。对于内嵌式触摸屏的信号采集和处理,本文研究了触摸信号和显示信号的分时机制,触摸操作可利用显示器的消隐空白时间进行。此外,本文进一步研究了插值法在触摸坐标定位中的应用,并根据有限元模型的计算结果,分析了几种定位算法的应用局限,确定了各自的适用性。基于触摸性能要求,本文研究了具体的测试项目和测试方法,并针对设计的传感器,用实验样板进行了性能验证。
卿亮[6](2017)在《液晶面板IC区域导电粒子自动光学检测算法的研究》文中进行了进一步梳理在工业环境中,对液晶面板的检测多为人工检测,检测结果主观性强,检测效率低,而且一般只是抽样检测,不能满足工业化生产对液晶面板产品质量的检测要求。随着自动化技术的进步,工业生产对液晶面板的自动化检测的需求越来越大,自动化技术也是各个行业的研究重点。本文研究的液晶面板IC区域导电粒子自动光学检测算法能很好地解决当前人工检测的不足,检测效率和误检漏检率都能满足工业生产的检测要求。本文首先对COG技术原理做了介绍,通过分析人工检测的不足,提出了基于机器视觉的自动光学检测方式来进行检测。该方式能弥补人工检测的不足,成本较低而且检测效率高。其次,对检测系统的总体设计方案进行了介绍,整个检测系统是由硬件和软件两部分组成,分为运动控制模块、图像采集模块、软件交互模块和检测算法模块,其中PLC控制整个检测系统的机械运动,工控机则控制相机采集图像,运行检测算法。然后,对采集的导电粒子图像进行分析。因为采集的原始图有很多不感兴趣的信息,所以需要对原始图像进行处理,从整个图像中提取出感兴趣的导电粒子区域,并对图像进行去噪和光照不均校正处理。最后,针对导电粒子具有灰度值变化较大的特征,提出了一种基于光照方向局部均值差值的导电粒子检测算法,通过对导电粒子的灰度特征进行增强,大大降低了导电粒子检测的误检率和漏检率。针对多个导电粒子可能相互粘连从而形成一个大的连通区域,使用局部极大值法来计算导电粒子个数和位置。针对COG热压也会存在偏移误差导致触摸面板不合格的情况,提出了一种导电粒子绑定区域偏移值的计算方法,能准确计算出偏移值。本文的特点在于提出了新的导电粒子检测算法,相对于极值差值算法误检率降低了1.3%,漏检率降低了1.2%。在双平台并且液晶面板上有4个IC区域的工作情况下,对多个液晶面板进行检测,平均每个液晶面板的算法运行时间为2.51秒,总的系统检测时间为4.85秒,完全满足工业上的检测需求。据查阅国内外重要数据库的结果,使用本文的方法对导电粒子进行检测国内未见相关报道。
杨硕[7](2016)在《玻璃覆晶设备(COG)及其对位标定方法的研究》文中进行了进一步梳理随着国民经济的高速发展,平板显示(FPD)行业发展迅速,柔性、低功耗、轻薄化、高分辨率成为发展方向,虚拟现实(VR)和增强现实(AR)、透明显示和氧化物半导体等技术的发展为传统平板显示技术提出了更多高难度的挑战,也产生了更大的市场需求。目前在FPD行业的模组工艺中,COG倒装设备以高密度、高可靠性的特点获得了广泛应用。其按照工艺过程分为ACF贴敷、预压和本压三个工艺段。COG倒装设备主要应用在高档的电子、通信类产品上,因此对电子器件的可靠性要求较高。如何提高设备的对位精度和生产节拍一直是各大平板企业和设备厂商所关心的主要问题之一。本文从COG工艺入手,详细分析和讨论了倒装设备的生产需求,依照生产需求完成了设备的整体机构设计和控制系统设计,最后就整机设计过程中最难的机器视觉对位系统的硬件选型、方案设计和工作原理首次进行了细致的解析和讨论。按照视觉系统的运行时序,将整个系统生命周期分为光学调整过程、运动学标定过程和视觉对位过程,并对运动学标定过程进行了仔细的分析,提出了一种新的基于Ransac算法的运动学标定方法。该方法构建基于样本数据分布密度的模型,并通过该模型进行一定次数的迭代筛选,最后使用得到的最优解集合进行精确推导。实验结果表明,在使用随机选取的10组样本数据的计算中,本方法平均计算时间为697.6秒,标定精度在7.2个像素以内,并且有7组数据的结果均满足10个像素尺寸的精度要求。最后,依据本文所述方案制造的样机设备进行了实验验证工作。实验结果表明,相比于国外进口同类型设备的4秒/芯片的工作节拍,±4μm的对位精度,本方案所设计样机性能为平均3秒/芯片的节拍,±3μm的对位精度,完全达到了国外先进水平。
何岗[8](2016)在《COG绑定后的压合偏差自动视觉检测技术研究》文中研究指明伴随着显示技术的发展,高密度电气连接技术也不断发展,其中,晶粒-玻璃绑定(Chip on Glass,COG)技术以其可靠性高,性能优良,易于流程化生产等优良特性而成为目前高密度电气连接技术的主流。但是COG的检测流程中,由于检测区域大、检测区域形状多种多样、检测精度高,且目前对于导电粒子压合偏差的研究不够深入等原因,主要依靠人工通过金相显微镜来进行镜检,检测效率低下,且误检率和漏检率均较大,同时检测的再现性和重复性也不足以满足智能工厂日益提高的产品质量要求。本文研究的COG绑定后的压合偏差自动视觉检测技术,通过光学图像采集和数字图像处理技术以及合理的人机交互设计,获得良好的输入图像并进行处理最终得到压合偏差的量化测量值。本文的主要工作如下:首先,介绍COG绑定后的压合偏差自动视觉检测系统的图像采集模块,根据自动视觉检测系统需求依次对各个图像采集子模块进行详细分析和设计,并搭建图像采集模块的硬件采集平台。其次,研究感兴趣区域自动提取算法,其中重点讨论MARK点中心坐标定位精度和定位效率的优化、线路区域的外轮廓提取。然后,研究压合偏差计算算法,重点讨论利用纹理特征提取压合区域里BUMP区域的方法,并通过对比局部最大差值,局部熵,灰度共生矩阵以及局部二值模式等多种纹理描述子的处理效果和效率,综合考虑效果和效率两方面的因素,选取基于局部二值模式与局部方差计算相结合的方法对BUMP区域进行提取。最后,研究检测软件人机交互界面的两个关键模块,建标模块和实时检测模块,实现检测软件的人机交互界面。本文的特点在于研究并实现的COG绑定后的压合偏差自动视觉检测系统,并通过和自动化设备供应商合作,在多家LCM模组生产厂家进行系统试产测试,其中检测节拍为3.5秒,漏检率为0.1%,误检率为0.5%,达到实时流水线检测要求;本文算法的验证和实现都基于C++,极大的提高了软件开发效率;并且本文提出的COG绑定后的压合偏差自动视觉检测系统,据查阅国内数据库文献资料可知,国内未见相关报道。
梁翔[9](2016)在《ACF粒子自动检测中的图像采集系统研究》文中指出液晶显示器(LCD)作为近现代崛起并流行的显示器,在各个领域都被广泛使用。21世纪以后,晶玻接装技术(COG)可以让液晶屏变得更轻量化和薄型化。而在COG技术中,各向异性的导电薄膜(ACF)则是最重要的材料之一,ACF压合的导电通道是否良好,直接关系液晶显示屏的质量是否良好。在国外,虽然已经有部分国家或地区研制出了ACF粒子自动检测机,但是成本太高,检测速度也一般。而在国内,大多数厂家还是使用传统的检测方法,通过人工使用金相显微镜观察,不仅效率低,而且需要大量的人工。于是,研制出拥有独立自主知识产权的ACF粒子自动检测机则有着重大的意义,而作为ACF粒子自动检测机中的基础和核心构成之一,图像采集系统的研制更显得迫在眉睫。本文主要分析并设计了ACF粒子自动检测中的图像采集系统的硬件构成、软件系统整体架构以及模块化设计,并对系统各功能模块进行了测试,主要内容如下:1.首先介绍了系统硬件结构的运动流程,然后设计了系统的软件框架。软件框架采用“4+1”视图法来架构,同时按照各系统功能进行分模块实现;2.设计采集图像模块,主要有线阵相机及其配件(镜头、采集卡、光源)等的选取、PC与PLC的串口通信指令的制定、以及线阵相机自动调焦的研究;3.设计图像处理与显示模块,先简单介绍了数字图像的一些相关的编程技术,然后研究了自动调焦算法,最后分析了图像BMP格式的显示方案,其中细节显示算法解决了超大图像显示缓慢卡顿的问题;4.本文重点研究并设计了线阵相机的自动调焦算法。在综合分析了常用的图像清晰度评价函数后,根据调焦图像中边缘细节比较多的特点,决定采用绝对方差函数作为粗调函数,Brenner函数作为精调函数的方法。这种方法既可以保证精度,又能保证整体计算速度达到要求。本文创新性地在ACF粒子自动检测中使用线阵相机的自动调焦算法。在自动调焦时,本文设计的在改变物距时只采集一张图像的方法,很好地优化了自动调焦的速度,据我们查阅国内外重要数据库的结果,在国内还未见相关报道。本系统的检测速度不仅达到了国际平均水平,其成本还大大降低,更适用于大批量生产和普及,拥有极强的市场竞争力。
陈潇[10](2014)在《用于柔性显示屏的驱动芯片连接技术》文中提出显示技术已由厚重的阴极射线管(Cathode Ray Tube,CRT)显示过渡到平板液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)时代。轻、薄、坚固、柔性可弯曲的显示技术成为显示技术未来发展的一个重要方向。柔性显示技术具有刚性显示技术不可比拟的优势,但仍需要集成电路驱动芯片提供所需的控制信号和数据信号。因此,如何将刚性的驱动芯片集成到柔性基材上,并形成可靠的电学连接是实现柔性显示的一个关键问题。本文首先总结了现有的各种常用的芯片组装技术,然后根据柔性基材对工艺的限制,对各方案的技术特点进行全面的分析和比较,最后确定异向导电胶压合(ACF bonding)是最适合的方案。针对选定的聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate,PEN)基材及异向导电胶压合组装方案设计了不同实验,通过实验论证该方案的可行性。设计实验分为三个部分,使用定性实验与定量实验相结合的方法,从可行性、可靠性和电学特性三个角度验证异向导电胶压合组装方案的技术特性。实验结果表明异向导电胶压合组装方案是柔性显示基材最为合适的组装技术方案,可满足柔性基材与驱动芯片连接的技术需求。由于异向导电胶压合组装方案是目前液晶显示领域最为成熟的组装方案,所以该实验的意义在于论证了将目前液晶显示器领域成熟的组装工艺应用用柔性显示器的可行性。
二、降低LCD厚度的玻璃上芯片(COG)技术(论文开题报告)
(1)论文研究背景及目的
此处内容要求:
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例:
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
(2)本文研究方法
调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、降低LCD厚度的玻璃上芯片(COG)技术(论文提纲范文)
(1)全自动ACF粒子检测技术研究(论文提纲范文)
摘要 |
abstract |
第一章 绪论 |
1.1 引言 |
1.1.1 研究背景和意义 |
1.1.2 ACF热压原理 |
1.2 ACF粒子检测技术国内外研究现状及趋势 |
1.3 本文的研究内容及组织结构 |
第二章 相关技术分析 |
2.1 工业相机原理 |
2.2 运动控制卡原理 |
2.3 C++与面向对象编程 |
2.4 QT技术 |
2.5 Visual Studio |
2.6 本章小结 |
第三章 全自动ACF粒子检测系统硬件方案设计 |
3.1 全自动ACF检测系统硬件需求分析 |
3.2 对位模块 |
3.2.1 对位相机选型 |
3.2.2 对位模块设计 |
3.3 平台模块 |
3.3.1 双平台设计 |
3.3.2 多轴双载物平台设计 |
3.4 线阵扫描模块 |
3.4.1 自动对焦运动控制与原理 |
3.4.2 线阵扫描模块硬件设计 |
3.4.3 高分辨光栅尺 |
3.5 硬件运动控制模块 |
3.5.1 运动控制卡 |
3.5.2 驱动方式 |
3.6 硬件整体实现 |
3.7 本章小结 |
第四章 全自动ACF粒子检测系统软件方案设计 |
4.1 全自动ACF粒子检测系统软件需求分析 |
4.2 通讯模块 |
4.2.1 双工控通讯方案 |
4.2.2 具有解耦合的观察者模式 |
4.3 软件运动控制模块 |
4.3.1 状态机设计 |
4.3.2 曲线运动 |
4.4 数据库 |
4.5 建标模块 |
4.6 对位算法 |
4.7 日志模块设计与实现 |
4.8 本章小结 |
第五章 全自动ACF粒子检测系统实现与测试 |
5.1 全自动ACF粒子检测系统实现与测试概述 |
5.2 软件整体实现 |
5.3 状态维护系统 |
5.4 软件与硬件联调测试 |
5.4.1 图像抖动问题的处理 |
5.4.2 图像模糊问题的处理 |
5.5 性能测试 |
5.5.1 对位模块性能测试 |
5.5.2 系统性能测试 |
5.6 本章小结 |
第六章 总结与展望 |
6.1 全文总结 |
6.2 展望 |
致谢 |
参考文献 |
攻读硕士学位期间取得的成果 |
(2)基于COF结构的全面屏模组设计(论文提纲范文)
摘要 |
abstract |
第1章 绪论 |
1.1 课题研究背景介绍 |
1.2 课题研究的目的和意义 |
1.3 课题来源和主要设计内容 |
第2章 LCD模组介绍 |
2.1 LCD模组主要部件 |
2.2 LCD模组的主要参数指标 |
2.3 LCD模组生产过程 |
2.4 本人的主要工作 |
第3章 COG和COF结构设计对比 |
3.1 COG结构LCD模组设计 |
3.2 COF结构LCD模组设计 |
3.3 本章小结 |
第4章 6.2寸COF全面屏项目设计 |
4.1 结构设计 |
4.1.1 CG与LCD尺寸公差设计 |
4.1.2 POL与BLU尺寸公差设计 |
4.1.3 LCD与BLU尺寸公差设计 |
4.1.4 BLU材料组装尺寸公差设计 |
4.1.5 COF对位设计 |
4.1.6 COF反弹力规避 |
4.2 LCM亮线视角计算及优化 |
4.3 模组样条曲线轮廓度管控及检测 |
4.3.1 线轮廓度 |
4.3.2 线轮廓度的监控 |
4.4 胶带激活率管控 |
4.4.1 面积计算法 |
4.4.2 百格法 |
4.5 本章小结 |
第5章 COF结构模组的问题和改善 |
5.1 COF结构模组的问题 |
5.2 COF模组的热量分布及散热途径 |
5.2.1 热的传递方式 |
5.2.2 LCD模组的散热方式 |
5.3 不同的散热方案验证 |
5.3.1 降低LED的工作电流 |
5.3.2 纳米涂层辐射散热 |
5.3.3 石墨片散热 |
5.3.4 铜合金铁框散热 |
5.4 本章小结 |
第6章 结论与展望 |
6.1 结论 |
6.2 展望 |
参考文献 |
致谢 |
个人研究成果 |
附录 |
(3)基于微细加工的光阀光调制器的研发(论文提纲范文)
摘要 |
abstract |
第一章 绪论 |
1.1 研究背景与研究目的 |
1.2 国内外研究现状 |
1.3 研究内容与设计指标 |
1.3.1 研究内容 |
1.3.2 设计指标 |
1.3.3 课题关键点与难点分析 |
1.4 论文组织 |
第二章 相关概述与液晶光阀光调制器的基本原理 |
2.1 光调制器 |
2.1.1 基本原理 |
2.1.2 光调制器的分类 |
2.2 液晶 |
2.2.1 液晶的分类 |
2.2.2 液晶连续体弹性形变理论 |
2.3 微细加工 |
2.4 液晶光阀光调制器的结构和调制原理 |
2.5 TFT-SLM的结构和调制原理 |
2.6 本章小结 |
第三章 液晶光阀光调制器调制测量方法与光电特性分析 |
3.1 已有的测量液晶空间光调制器光调制特性的方法简介 |
3.1.1 功率计测量法 |
3.1.2 双缝干涉法 |
3.1.3 径向剪切干涉法 |
3.2 强电场法测定液晶盒极向锚定能分析 |
3.3 光电特性分析 |
3.4 本章小结 |
第四章 液晶光阀光调制器的不同方案与工作原理分析 |
4.1 TN模式 |
4.1.1 TN模式工作原理分析 |
4.1.2 TN型液晶光阀的PID控制 |
4.2 IPS模式与工作原理分析 |
4.3 VA模式 |
4.3.1 VA模式工作原理分析 |
4.3.2 VA液晶盒光学延迟量的测量 |
4.4 TN、IPS、VA模式组成结构与显示特性异同分析 |
4.5 华日内部液晶器件的制作过程及液晶光阀光调制器的方案定型 |
4.6 本章小结 |
第五章 液晶显示加工工艺与基于TN型液晶的光阀光调制器的实现 |
5.1 TFT加工工艺 |
5.2 彩色滤光器玻璃加工工艺 |
5.3 单元装配工艺 |
5.4 模块装配工艺 |
5.5 液晶光阀的制备 |
5.5.1 CdS一 CdSe光电导层的制备 |
5.5.2 光刻工序工艺参数的确定 |
5.5.3 PI液材料的选择 |
5.6 本课题使用工艺与已有工艺对比 |
5.7 液晶光阀的性能及测试 |
5.8 本章小结 |
第六章 总结与展望 |
6.1 总结 |
6.2 展望 |
参考文献 |
(4)共面转换模式液晶显示器COG Mura研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
第一章 绪论 |
1.1 引言 |
1.2 共面转换模式薄膜晶体管液晶显示器发展现状 |
1.3 国内外研究现状 |
1.4 课题研究的意义 |
第二章 共面转换薄膜晶体管液晶显示器原理 |
2.1 液晶显示器显示器原理 |
2.1.1 被动矩阵型液晶显示器原理 |
2.1.2 主动矩阵型液晶显示器原理 |
2.2 垂直取向模式液晶显示器原理 |
2.3 共面转换液晶显示器基本原理 |
2.4 共面转换液晶显示器显示器生产工艺 |
2.4.1 阵列工艺制程 |
2.4.2 成盒工艺制程 |
2.4.3 模组工艺制程 |
2.5 本章小结 |
第三章 共面转换模式液晶显示器COG Mura的分析 |
3.1 共面转换模式液晶显示器中COG Mura形成分析 |
3.2 影响液晶盒厚度的关键工艺制程的分析 |
3.2.1 框胶工艺制程 |
3.2.2 驱动芯片固着制程 |
3.3 引起COG Mura的关键材料研究 |
3.3.1 液晶盒框胶研究 |
3.3.2 液晶盒玻璃基板研究 |
3.3.3 驱动芯片研究 |
3.4 本章小结 |
第四章 COG Mura的改善 |
4.1 COG工艺中ACF材料选择 |
4.2 COG制程的改善方法 |
4.3 本章总结 |
第五章 总结与展望 |
参考文献 |
致谢 |
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 |
(5)内嵌式电容触摸屏传感器的设计与分析(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
第1章 绪论 |
1.1 课题的研究背景及意义 |
1.1.1 研究背景 |
1.1.2 研究意义 |
1.2 国内外研究现状 |
1.2.1 内嵌式触摸屏的结构设计现状 |
1.2.2 内嵌式触摸屏的信号采集及处理的研究现状 |
1.2.3 国内外触摸屏的测试技术现状 |
1.3 本文主要研究内容 |
第2章 内嵌式电容触摸屏的原理及传感器设计 |
2.1 引言 |
2.2 电容触摸技术的分类 |
2.2.1 表面电容式触摸屏 |
2.2.2 投射式电容式触摸屏 |
2.3 电容触摸传感器的数据计算原理 |
2.4 电容触摸屏的硬件结构 |
2.5 内嵌式触控的系统平台的搭建 |
2.5.1 触控芯片和显示驱动芯片 |
2.5.2 内嵌式触控系统的搭建 |
2.6 LCD选型 |
2.7 结构设计 |
2.7.1 传感器设计 |
2.7.2 柔性电路板设计 |
2.8 传感器仿真分析 |
2.8.1 建立模型 |
2.8.2 仿真结果 |
2.9 本章小结 |
第3章 内嵌式触摸屏的信号处理及坐标定位算法分析 |
3.1 引言 |
3.2 触摸与显示的分时机制 |
3.3 内嵌式触摸传感器的电容检测方式 |
3.4 触控信号的采集和处理 |
3.5 坐标定位算法 |
3.5.1 坐标定位的内插算法 |
3.5.2 坐标定位的外推算法 |
3.6 仿真分析 |
3.7 本章小结 |
第4章 内嵌式触摸屏的触摸性能测试 |
4.1 引言 |
4.2 测试项目 |
4.2.1 报点准确度和报点精度 |
4.2.2 线性度误差 |
4.2.3 报点抖动 |
4.2.4 指间区分距离 |
4.3 样板测试 |
4.4 本章小结 |
结论 |
参考文献 |
致谢 |
个人简历 |
(6)液晶面板IC区域导电粒子自动光学检测算法的研究(论文提纲范文)
摘要 |
abstract |
第一章 绪论 |
1.1 引言 |
1.1.1 研究背景及意义 |
1.1.2 COG技术原理 |
1.2 国内外研究现状 |
1.3 本文研究的内容及创新点 |
1.4 本文的结构安排 |
第二章 检测系统设计 |
2.1 检测系统总体结构 |
2.2 图像采集模块 |
2.2.1 光源选型 |
2.2.2 相机选型 |
2.2.3 光路设计 |
2.3 软件交互模块 |
2.3.1 图形界面QT简述 |
2.3.2 建立标准档 |
2.3.3 实时检测 |
2.4 检测算法流程 |
2.5 本章小结 |
第三章 导电粒子区域提取 |
3.1 导电粒子区域提取流程 |
3.2 彩色图转灰度图 |
3.3 基于模板匹配算法的图像定位 |
3.3.1 模板匹配算法 |
3.3.2 模板匹配算法的改进 |
3.3.3 模板图像坐标的获取 |
3.4 引脚分割 |
3.5 导电粒子区域分割 |
3.5.1 基于二值化分割导电粒子区域 |
3.5.2 基于图像均方差分割导电粒子区域 |
3.6 删除上下边缘 |
3.7 图像去噪 |
3.7.1 均值滤波 |
3.7.2 中值滤波 |
3.7.3 高斯滤波 |
3.7.4 图像去噪结果分析 |
3.8 图像光照不均校正 |
3.9 本章小结 |
第四章 导电粒子检测 |
4.1 导电粒子提取 |
4.1.1 基于二值化的导电粒子检测算法 |
4.1.2 基于模板匹配的导电粒子检测算法 |
4.1.3 基于光照方向极值差值的导电粒子检测算法 |
4.1.4 基于光照方向局部均值差值的导电粒子检测算法 |
4.1.5 导电粒子提取结果分析 |
4.2 连通区域标记 |
4.3 连通区域的面积计算和去噪 |
4.4 导电粒子个数和位置的计算 |
4.5 导电粒子检测算法流程 |
4.6 本章小结 |
第五章 导电粒子绑定区域偏移计算 |
5.1 偏移特征分析 |
5.2 偏移计算算法 |
5.2.1 单个导电粒子区域 |
5.2.2 多个导电粒子区域 |
5.2.3 偏移计算算法流程 |
5.3 算法的加速 |
5.3.1 线程池原理 |
5.3.2 算法加速结果 |
5.4 本章小结 |
第六章 实验结果及分析 |
6.1 实验结果 |
6.1.1 单张图结果 |
6.1.2 批量测试结果 |
6.2 结果分析 |
第七章 总结及展望 |
7.1 论文总结 |
7.2 工作展望 |
致谢 |
参考文献 |
攻读硕士学位期间取得的成果 |
(7)玻璃覆晶设备(COG)及其对位标定方法的研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
第一章 绪论 |
1.1 研究背景 |
1.2 COG倒装设备介绍 |
1.2.1 国内外设备现状 |
1.2.2 高精度对位平台 |
1.2.3 机器视觉和运动标定介绍 |
1.3 研究目的与意义 |
1.4 研究内容 |
1.5 本章小结 |
第二章 设备整体结构及控制系统设计 |
2.1 整体结构设计 |
2.1.1 设备需求分析 |
2.1.2 设备整体结构 |
2.2 工艺流程和机构设计重点 |
2.3 设备控制系统设计 |
2.3.1 硬件组成和部件选型 |
2.3.2 系统设计 |
2.3.3 软件设计 |
2.4 本章小结 |
第三章 机器视觉对位系统系统设计 |
3.1 引言 |
3.2 工作原理 |
3.3 硬件组成和选型 |
3.3.1 光学部件 |
3.3.2 执行机构 |
3.4 光学调整过程 |
3.5 基于Ransac算法的运动标定过程 |
3.5.1 坐标系 |
3.5.2 工作流程 |
3.5.3 Ransac算法 |
3.6 视觉对位过程 |
3.6.1 工作过程 |
3.7 本章小结 |
第四章 实验验证和结果 |
4.1 引言 |
4.2匹配算法稳定性评估实验 |
4.2.1 稳定性验证 |
4.2.2 可靠性验证 |
4.3 基于Ransac算法的运动标定方法实验验证 |
4.3.1 运动标定实验设计 |
4.3.2 运动标定实验结果 |
4.3.3 Ransac实验设计 |
4.3.4 Ransac实验结果 |
4.3.5 实验结论 |
4.4 视觉对位实验验证 |
4.4.1 实验设计 |
4.4.2 结果和结论 |
4.5 本章小结 |
第五章 总结和展望 |
5.1 总结 |
5.2 展望 |
参考文献 |
致谢 |
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 |
(8)COG绑定后的压合偏差自动视觉检测技术研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
第一章 绪论 |
1.1 引言 |
1.1.1 COG技术简述 |
1.1.2 课题来源以及意义 |
1.2 国内外研究现状及分析 |
1.2.1 国外研究现状 |
1.2.2 国内研究现状 |
1.3 论文的研究内容 |
1.4 论文的章节安排 |
第二章 图像采集系统设计与实现 |
2.1 图像采集系统简述 |
2.2 微分干涉模块原理简述 |
2.3 图像采集系统子模块及其实现 |
2.4 实时图像采集流程 |
2.5 本章小结 |
第三章 导电粒子绑定区域提取模块的设计以及实现 |
3.1 Mark点的识别与中心坐标的获取 |
3.1.1 获取Mark点模板图像 |
3.1.2 基于模板匹配的Mark图像识别 |
3.1.3 Mark点中心坐标的获取 |
3.2 ITO玻璃线路区域分割 |
3.2.1 图像增强处理 |
3.2.2 图像光照不均校正 |
3.2.3 外轮廓提取 |
3.2.4 线路区域分割 |
3.3 本章小结 |
第四章 导电粒子绑定偏移计算模型的设计以及实现 |
4.1 偏位特征分析以及计算模型设计 |
4.1.1 偏位特征分析 |
4.1.2 计算模型设计 |
4.2 自适应线路参数的获取 |
4.2.1 单BUMP的ITO线路宽度 |
4.2.2 ITO线路之间缝隙的获取 |
4.2.3 ITO线路上BUMP个数的计算 |
4.2.4 判断ITO线路是否为连通线路 |
4.3 ITO线路中粒子位置的提取 |
4.3.1 图像去噪 |
4.3.2 粒子特征提取 |
4.4 压合偏位计算 |
4.4.1 bump区域分割 |
4.4.2 结果计算 |
4.5 本章小结 |
第五章 实时人机交互界面模块的设计以及实现 |
5.1 人机交互界面模块设计流程 |
5.2 界面编程环境 |
5.2.1 QT的消息机制简述 |
5.2.2 QT的图形视图框架简述 |
5.3 标准档文件读写 |
5.4 建标模块 |
5.4.1 相机参数信息获取模块 |
5.4.2 MARK点定位信息获取模块 |
5.4.3 ITO线路分割信息获取模块 |
5.4.4 自适应参数模块 |
5.4.5 BUMP区域分割以及偏位计算模块 |
5.5 实时检测模块 |
5.5.1 检测前准备工作 |
5.5.2 实时检测流程 |
5.5.3 计算结果后处理模块 |
5.6 本章小结 |
第六章 总结及展望 |
6.1 论文总结 |
6.2 工作展望 |
致谢 |
参考文献 |
攻读硕士学位期间取得的成果 |
(9)ACF粒子自动检测中的图像采集系统研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
第一章 绪论 |
1.1 课题研究背景及意义 |
1.2 国内外研究现状及发展趋势 |
1.3 本文主要研究内容及特点 |
1.4 本论文的结构安排 |
第二章 ACF粒子自动检测中的图像采集系统设计 |
2.1 系统总体方案设计 |
2.1.1 系统功能分析 |
2.1.2 系统框架 |
2.2 系统硬件设计 |
2.3 系统软件设计 |
2.3.1 软件设计原则 |
2.3.2 软件架构 |
2.3.2.1 软件架构的定义 |
2.3.2.2 架构视图 |
2.3.2.3 本系统“4+1”视图法的架构设计 |
2.3.3 软件设计模式 |
2.3.3.1 设计模式的设计原则 |
2.3.3.2 设计模式的模式类型 |
2.3.4 软件系统的实现 |
2.3.4.1 界面布局 |
2.3.4.2 模块化设计 |
2.4 本章小结 |
第三章 线阵CCD相机采集图像模块 |
3.1 线阵CCD相机模块 |
3.1.1 线阵CCD相机的优势 |
3.1.2 线阵CCD相机的选取 |
3.1.3 Matrox采集卡传输图像 |
3.1.4 镜头的选取 |
3.1.5 光源模块设计 |
3.2 通信模块设计 |
3.2.1 多线程技术 |
3.2.2 串口通信指令设计 |
3.3 图像数据的传输模块设计 |
3.3.1 MIL图像库的初始化 |
3.3.2 MdigProcess函数采集图像 |
3.3.3 转灰度图 |
3.4 自动调焦模块设计 |
3.5 系统采图流程 |
3.6 本章小结 |
第四章 图像处理和显示模块 |
4.1 数字图像编程技术 |
4.1.1 数字图像的数学原理 |
4.1.2 数字图像的基本类型 |
4.1.3 数字图像的处理方法 |
4.2 自动调焦算法的研究 |
4.2.1 图像清晰度原理 |
4.2.2 常见的图像清晰度评价函数 |
4.2.2.1 基于空间域对比度的清晰度评价函数 |
4.2.2.2 基于频域对比度的清晰度评价函数 |
4.2.2.3 基于信息熵对比度的清晰度评价函数 |
4.2.3 清晰度评价函数的测试和分析 |
4.2.3.1 基于空间域对比度的清晰度评价函数的测试 |
4.2.3.2 基于频域对比度的清晰度评价函数的测试 |
4.2.3.3 基于信息熵对比度的清晰度评价函数的测试 |
4.2.3.4 清晰度评价函数选取的分析 |
4.2.4 自动调焦算法流程 |
4.3 图像的显示方案 |
4.3.1 BMP格式分析 |
4.3.2 超大图像的显示 |
4.4 本章小结 |
第五章 软件系统测试与分析 |
5.1 测试环境 |
5.2 功能模块测试 |
5.2.1 串口通信测试 |
5.2.2 线阵相机采图测试 |
5.2.3 调焦算法测试 |
5.2.3.1 调焦算法速度与效果测试 |
5.2.3.2 调焦算法稳定性测试 |
5.3 系统分析 |
5.3.1 系统采集及检测效果分析 |
5.3.1.1 系统采集效果分析 |
5.3.1.2 系统检测结果分析 |
5.3.2 系统检测速度分析 |
5.4 本章小结 |
第六章 总结与展望 |
6.1 总结 |
6.2 展望 |
致谢 |
参考文献 |
攻读硕士期间取得的研究成果 |
(10)用于柔性显示屏的驱动芯片连接技术(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
第一章 绪论 |
1.1 研究背景 |
1.2 研究现状和存在问题 |
1.3 研究目的和意义 |
1.4 研究方法和研究路线 |
1.5 研究结果和创新点 |
第二章 柔性显示技术概述及发展前景 |
2.1 显示技术概述 |
2.1.1 薄膜晶体管-液晶显示技术 |
2.1.2 有机发光二极管显示技术 |
2.1.3 胆甾型液晶技术 |
2.1.4 电泳技术 |
2.1.5 柔性基材技术及柔性显示技术 |
2.2 柔性显示技发展前景 |
2.3 本章小结 |
第三章 微电子连接技术分析及柔性显示芯片组装方案比较 |
3.1 微电子接技术概述 |
3.2 微电子封装技术 |
3.2.1 针脚插装技术(PTH) |
3.2.2 贴片封装 |
3.2.3 BGA封装 |
3.2.4 CSP封装技术 |
3.2.5 MCM封装技术 |
3.3 微电子表面组装技术 |
3.4 裸芯片组装技术 |
3.4.1 基板芯片连接技术 |
3.4.2 覆晶技术 |
3.5 液晶显示器领域特有的芯片封装和组装形式 |
3.5.1 COF/TCP封装 |
3.5.2 COG封装 |
3.5.3 ACF bonding组装技术 |
3.6 柔性显示动芯片组装方案提出 |
3.6.1 Wire bonding方案 |
3.6.2 覆晶方案描述 |
3.6.3 ACF bonding方案描述 |
3.7 各方案可行性分析 |
3.7.1 Wire bonding可行性分析 |
3.7.2 覆晶方案可行性分析 |
3.7.3 ACF bonding方案可行性分析 |
3.8 方案筛选 |
3.9 本章小结 |
第四章 柔性基材组装方案验证 |
4.1 试验准备 |
4.1.1 实验材料选择 |
4.1.2 实验设备简介 |
4.1.3 ACA bonding组装制程简析 |
4.2 柔性显示驱动芯片连接试验方案 |
4.2.1 可行性测试 |
4.2.2 重复性及可靠性测试 |
4.2.3 压合区域域电阻值测试 |
4.2.4 ACA bonding模拟实现柔性显示功能 |
4.3 柔性显示驱动芯片组装试验结果及讨论 |
4.3.1 可行性测试试验结果讨论 |
4.3.2 重复性及可靠性试验结果讨论 |
4.3.3 区域电阻值试验结果讨论 |
4.3.4 ACA bonding模拟实现柔性显示功能试验结果讨论 |
4.4 本章小结 |
第五章 结论与展望 |
参考文献 |
致谢 |
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 |
四、降低LCD厚度的玻璃上芯片(COG)技术(论文参考文献)
- [1]全自动ACF粒子检测技术研究[D]. 邓皓. 电子科技大学, 2020(01)
- [2]基于COF结构的全面屏模组设计[D]. 叶惠强. 厦门大学, 2019(08)
- [3]基于微细加工的光阀光调制器的研发[D]. 高超. 东南大学, 2019(03)
- [4]共面转换模式液晶显示器COG Mura研究[D]. 尹刚. 上海交通大学, 2017(09)
- [5]内嵌式电容触摸屏传感器的设计与分析[D]. 范公瑾. 哈尔滨工业大学, 2017(01)
- [6]液晶面板IC区域导电粒子自动光学检测算法的研究[D]. 卿亮. 电子科技大学, 2017(02)
- [7]玻璃覆晶设备(COG)及其对位标定方法的研究[D]. 杨硕. 上海交通大学, 2016(03)
- [8]COG绑定后的压合偏差自动视觉检测技术研究[D]. 何岗. 电子科技大学, 2016(02)
- [9]ACF粒子自动检测中的图像采集系统研究[D]. 梁翔. 电子科技大学, 2016(02)
- [10]用于柔性显示屏的驱动芯片连接技术[D]. 陈潇. 上海交通大学, 2014(03)